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Robust Design Of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature And Moisture
Effects Of Temperature, Moisture, Mechanical And Electrical Driving Forces
idioma: inglês
Editor:
ELSEVIER SCIENCE & TECHNOLOGY, maio de 2015 ‧
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SINOPSE
Failure of electronic packaging: Effects of temperature, moisture and mechanical driving forces provides a thorough review of this important field of research.
DETALHES
| Propriedade | Descrição |
|---|---|
| ISBN: | 9781845695286 |
| Editor: | ELSEVIER SCIENCE & TECHNOLOGY |
| Data de Lançamento: | maio de 2015 |
| Idioma: | Inglês |
| Dimensões: | 152 x 229 x 20 mm |
| Encadernação: | Capa dura |
| Páginas: | 482 |
| Tipo de produto: | Livro |
| Coleção: | Woodhead Publishing Series In Electronic And Optical Materials |
| Classificação Temática: |
Livros em Inglês
>
Engenharia
>
Eletricidade e Energia
|
| EAN: | 9781845695286 |
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