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Introduction To Microsystem Packaging Technology

de Zhiping Wang, Jing (Peking University) Chen e Yufeng (Peking University) Jin
idioma: inglês
Editor: TAYLOR & FRANCIS INC, setembro de 2010 ‧
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Illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced substrate and interconnection technology. This book also details 3D-package and system-level package development with a decidedly MEMS perspective. It presents various technologies in relation to MSP.

Introduction To Microsystem Packaging Technology

de Zhiping Wang, Jing (Peking University) Chen e Yufeng (Peking University) Jin

Propriedade Descrição
ISBN: 9781439819104
Editor: TAYLOR & FRANCIS INC
Data de Lançamento: setembro de 2010
Idioma: Inglês
Encadernação: Capa dura
Páginas: 232
Tipo de produto: Livro
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Geral
Livros em Inglês > Engenharia > Eletricidade e Energia
EAN: 9781439819104