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Encapsulation Technologies For Electronic Applications
idioma: inglês
Editor:
WILLIAM ANDREW PUBLISHING, julho de 2009 ‧
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SINOPSE
Offers a comprehensive discussion of encapsulants in electronic applications. This work emphasizes on the encapsulation of microelectronic devices. It discusses 2-D and 3-D packaging and encapsulation, encapsulation materials including environmentally friendly 'green' encapsulants, and the properties and characterization of encapsulants.
DETALHES
| Propriedade | Descrição |
|---|---|
| ISBN: | 9780815515760 |
| Editor: | WILLIAM ANDREW PUBLISHING |
| Data de Lançamento: | julho de 2009 |
| Idioma: | Inglês |
| Encadernação: | Capa dura |
| Páginas: | 504 |
| Tipo de produto: | Livro |
| Classificação Temática: |
Livros em Inglês
>
Engenharia
>
Engenharia Geral
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| EAN: | 9780815515760 |
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