Asme 2020 Proceedings Of The International Technical Conference And Exhibition On Packaging And Integration Of Electronic And Photonic Microsystems (Interpack2020)

de American Society Of Mechanical Engineers
idioma: inglês
Editor: AMERICAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS,U.S., julho de 2024 ‧
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Presents 65 papers from the 2020 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems featuring subjects such as Servers of the Future, Edge, and Cloud Computing, Autonomous, Hybrid and Electric Vehicles, and Power Electronics.

Asme 2020 Proceedings Of The International Technical Conference And Exhibition On Packaging And Integration Of Electronic And Photonic Microsystems (Interpack2020)

de American Society Of Mechanical Engineers

Propriedade Descrição
ISBN: 9780791884041
Editor: AMERICAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS,U.S.
Data de Lançamento: julho de 2024
Idioma: Inglês
Dimensões: 213 x 276 x 20 mm
Encadernação: Capa mole
Páginas: 566
Tipo de produto: Livro
Coleção: Asme Press Book Series On Electronic Packaging
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Mecânica
Livros em Inglês > Outros
EAN: 9780791884041