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Area Array Packaging Processes
idioma: inglês
Editor:
MCGRAW-HILL EDUCATION - EUROPE, outubro de 2003 ‧
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SINOPSE
This engineering reference covers the most important solders and materials in modern electronic packaging. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Packaging Materials includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.
DETALHES
| Propriedade | Descrição |
|---|---|
| ISBN: | 9780071738019 |
| Editor: | MCGRAW-HILL EDUCATION - EUROPE |
| Data de Lançamento: | outubro de 2003 |
| Idioma: | Inglês |
| Encadernação: | Capa mole |
| Páginas: | 272 |
| Tipo de produto: | Livro |
| Coleção: | Lands, Peoples & Cultures S. |
| Classificação Temática: |
Livros em Inglês
>
Engenharia
>
Eletricidade e Energia
Livros em Inglês > Outros |
| EAN: | 9780071738019 |
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